旌旗电子受邀出席2021全球硬科技创新大会并入榜高成长硬科技企业
时间:2021-06-08 17:15:24 来源:旌旗电子 浏览:
    以“硬科技·自立自强”为主题的2021全球硬科技创新大会于6月8日至10日在西安市高新区举办。作为2021年西安高新区高成长硬科技入榜企业,旌旗电子受邀出席本次盛会。
    

    全球硬科技创新大会作为集聚硬科技资源、展示硬科技发展成果、凝聚硬科技全球共识、促进硬科技交流合作的重要平台,从2017年开始已连续成功举办四届。本次大会,共举办全球硬科技创新大会开幕式及专业论坛、全球创投峰会、知识产权论坛等高端科技会议和科博会、数博会等科技展会,共计近30场会议活动。
 

 
    “发展硬科技、突破‘卡脖子’技术,实现关键核心技术自主可控”已成为包括科技界、产业界、投资界在内的社会各界的共识。旌旗电子作为硬科技创新主体,是推动区域经济快速发展、产业转型升级、双创生态营造的重要引擎。旌旗电子将以本次盛会为契机,不断提升创新研发水平、持续完善知识产权体系、切实加强科技成果应用,以愈发有力的硬科技,参与市场竞争、服务广大客户。
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